非磁性片式电阻器和片式电容器

SRT Resistor Technology GmbH 和 SRT Microcéramique Sarl 制造的这些元件的技术特点在于接触层的材料，其中不含镍，因此不具磁性。这些接触层由 PtAg 或 PtPdAg 等贵金属合金组成，采用厚膜浆料的形式，通过轧制或浸渍工艺涂覆到元件的接触表面，并在 850ºC 左右的温度下烘烤。

如果贵金属合金和加工方法选择得当，具有这些接触面的元件可采用通常的 SMD 焊接工艺进行接触，但由于锡和银之间不会形成不稳定的界面，因此也适合采用含银的导电粘合剂进行接触。

这些非磁性元件主要应用于医疗技术中的磁共振成像和计算机断层扫描（MRI、CT）领域，在这些领域中，电子电路暴露在高磁场中。在一些不能使用焊接工艺的应用领域，如汽车工业中与安全相关的领域，可以使用导电粘接的方式进行接触，因为相对较高的焊接温度会损坏其他元件，或同时处理未封装的半导体。

带有铂镁或铂钯镁触点的厚膜片式电阻器的另一个特点是适用于超过通常最高温度 155ºC 的高温应用。由于这些电阻器不含任何有机材料或锡层，而且所有材料的加工温度都在 850ºC 范围内，因此即使在电气负载条件下，也能达到很高的应用温度。电阻特性在 300ºC 以下保持不变。应用温度的限制主要受到用于接触的焊料的限制，即用于接触的焊料温度与应用中出现的最高温度之间至少应相差 30ºC。然而，具有非磁性接触面的陶瓷片式电容器由于其内部技术结构的原因，并不适合此类高温应用。

在使用标准焊接方法处理此类非磁性元件时，通常会与接触面镀锡的元件产生差异。由于 PtAg 或 PtPdAg 表面在锡槽或回流焊过程中与锡的亲和力不同于镀锡表面，因此不会形成相同形状的焊料半月形。但是，如果印刷电路板上的焊接操作正确，这种焊点仍具有相同的强度。

SRT Resistor Technology GmbH

非磁性片式电阻器和片式电容器

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