Comet Yxlon 为半导体行业推出新型检测系统。

productronica / SEMICON Europa

通过利用先进的计算机层析技术和集成人工智能技术，Comet Yxlon
将高分辨率三维 X 射线功能带入了集成电路高级封装的详细测试领域。现在，半导体市场首次有了一种非破坏性的补充或替代传统的破坏性方法。分辨率小于 1 μm 的三维 X 射线图像可以可靠地识别三维集成电路焊料连接中的典型缺陷，如凸点缺失和桥接、空洞、不湿、枕形凸点、凸点偏移以及间距高度偏差或变形。基于深度学习的现代分析软件负责自动评估，包括根据用户要求生成报告。因此，新型 CA20 X 射线检测系统将半导体行业的安全性和效率提升到了一个全新的水平。

半导体已成为我们网络世界不可或缺的一部分。这就对制造商提出了更高的要求，因为创新周期越来越短，而集成电路的复杂性却在不断增加。为了保持竞争力，降低投资成本和加快量产流程成为重点，以便更快地实现无差错生产新型高性能元件。对关键缺陷的早期识别大大加快了新生产工艺的开发和优化，从而加快了新一代芯片的投产速度。

凭借 CA20 检测系统，Comet Yxlon 将半导体先进封装行业的 3D X 射线技术提升到了一个全新的水平。Comet Yxlon GmbH 第 2 页，共 3 页对硬件进行了全面的重新设计，在稳定性、成像、精度和维护要求等方面针对半导体应用进行了优化，并与高分辨率计算机层析成像技术和软件包（如剂量管理器、批量管理器和用于自动评估的 "洞察"）相结合，确保了所有检测任务的准确性、可靠性和效率。所有功能均可通过 Geminy 用户界面轻松直观地访问，该界面已在 Comet Yxlon FF 和 UX 产品系列中得到验证，配备图形符号、向导和各种预设，适合各种技能水平的人员使用。

"Comet Yxlon 研发副总裁 Christian Driller 表示："作为新微芯片研发及其生产工艺的配套检测方法，新型 CA20 将彻底改变半导体行业。"CA20 将确保大幅加快量产流程和上市时间，降低当前的高废品率，从而显著提高产量。该系统使零缺陷目标变得触手可及。"

昨天下午，Comet Yxlon 正式发布了该系统，并进行了现场演示，还邀请了嘉宾出席。在大会的各种演讲中，Stephan Haferl（科迈首席执行官）、Dionys van de Ven（科迈意隆总裁）、Isabella Drolz（科迈意隆产品营销副总裁）和 Christian Driller 都提到了这一重要事件。新展台位于 B2 展厅，与 productronica 和 Semicon Europa 并列，这表明了 Comet Yxlon 的发展方向：最微小的误差是当今世界面临的最大挑战，而 Comet Yxlon 则通过其技术使这些误差变得可见，这也是其承诺：看得更清楚。更快。更多

Comet Yxlon GmbH

Comet Yxlon 为半导体行业推出新型检测系统。

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