Datapaq® 回流跟踪系统

印刷电路板生产过程中的温度曲线测量

测量和跟踪工艺稳定性

获取可重复数据并创建 SPC 分析，以预测维护需求。
确保并证明符合规定的焊接温度曲线
微调工艺参数，最大限度地提高产量
自动选择烘箱参数，加快转换速度

使用 Datapaq Reflow Tracker 系统，您可以实时监控任何焊接应用的温度 - 包括波峰、回流、气相、选择性和返修站。

该系统由专用热电偶、数据记录器、隔热箱和 Insight 软件组成，可提高产品质量、加快工艺设置、增加利润并减少返工。
Datapaq DP5 数据记录器
Datapaq DP5 是一款坚固可靠的温度数据记录器。采用最先进的电子技术，实现了最佳的尺寸/性能比。该数据记录器最多可记录 12 个热电偶的温度值，其速度之快、分辨率之高、精度之高在业内前所未有。它采用坚固的铝制外壳，使用寿命长，运行成本低。

Datapaq DP5 数据记录器具有以下功能：

温度范围：-100 °C 至 1370 °C（K 型热电偶）。
通过标准 USB 电缆快速连接。
可通过任何 USB 电源为电池充电。
用户可更换镍氢电池组。
体积极小，小于 60 毫米 x 12 毫米（宽 x 高）。
采样率仅为 0.05 秒。
50.6 通道和 12 通道配置下每通道可测量 000 个值。
测量精度高达 +/- 0.5°C
通过启动/停止按钮进行简单操作。
热保护容器

Datapaq 在为高达 1200°C 的熔炉应用设计隔热箱方面拥有超过 35 年的经验，并使用了与飞机飞行记录仪相同的绝缘材料，因此 Datapaq 的隔热箱甚至适用于最恶劣的操作条件。隔热箱采用细孔材料隔热，装在高品质不锈钢外壳中，带有易于使用的双层封盖。尽管重量轻，但这些热保护容器非常坚固，因此每次运行都能承受所需的工艺温度。
Insight 软件用于基本、标准和专业版本的回流焊跟踪系统
Insight 软件是 Datapaq 专门针对电子行业要求开发的易用软件包。典型的回流焊接温度曲线仅为 6 分钟，用户无需花费额外时间分析曲线。Insight 软件可立即提供详细的温度分析。

用于回流焊跟踪仪的 Insight Basic 软件可快速、轻松地将原始数据转换为有意义的信息。随附的软件向导可指导经验不足的用户完成分析温度曲线的每个步骤。

用于回流炉温跟踪仪的 Insight 软件是许多用户的首选解决方案。它以基本版本为基础，并提供曲线预测和配方计算等附加功能。它将基本分析扩展为一个全面的工艺优化解决方案。用于配方计算的 "简易炉设置"（EOS）软件可在几秒钟内确定最佳炉设置，每次转换都可节省数小时。

用于回流炉跟踪的 Insight Professional 软件是频繁用户和批量生产的首选。通过 Datapaq 的 Surveyor 概念，它消除了与使用黄金板相关的结果差异。先进的 SPC Surveyor 分析软件旨在识别烤箱性能趋势，避免违反规范的过程。与 Surveyor 传感器的可选可调传输装置相结合，它为设置、优化和长期过程监控提供了完整的解决方案。
热电偶
热电偶是 Datapaq 回流跟踪系统的重要组成部分。它们放置在产品的关键点上，以便在过程中获得清晰的温度曲线。所有探头均由符合最高标准（ANSI MC 96.1，特殊误差限制）的合金制成，可提供极其精确的数值。

FLUKE Process Instruments GmbH

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