Comet Yxlon GmbH

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ISO 9001:2015

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Comet Yxlon GmbH的断层扫描/X射线

层析成像：二维和三维测试的优势结合。
计算机层析成像有时也被称为 "2.5D 测试"，因为它在技术上可归类为二维 X 射线透视和三维计算机断层扫描 (CT)。层析成像技术适用于测试平面元件的特殊挑战，如印刷电路板 (PCB)、微芯片 (IC)、完整的手机、平板电脑、笔记本电脑，甚至纸莎草纸上的字体。二维 X 射线检测可提供高分辨率，但没有空间信息，而三维 CT 可提供良好的空间信息，但分辨率可能太低。这就是层析成像的情况：它将深度信息添加到高分辨率的二维图像中，这样就能可靠地检测出平面物体的缺陷并进行空间定位。

这些 Comet Yxlon 系统提供计算机层析成像
Cougar EVO
Cheetah EVO
FF85 CT

电子产品：使用层析技术检测印刷电路板 (PCB)。

层析成像技术是保证焊点质量的理想技术，例如使用回流焊工艺焊接到印刷电路板上的球栅阵列 (BGA) 的焊点。测试焊点可确保接触面足够大，能以规定的方式导电或导热。它还能确定是否存在空隙及其大小和分布情况。在检测密集包装的双面印刷电路板时，Cheetah EVO 和 Cougar EVO 等系统使用层析成像技术来创建接触区域的分层图像，而不会像二维 X 射线图像那样被印刷电路板另一面的元件覆盖而阻碍视线。

半导体：微芯片质量控制。

对于集成电路和晶片，需要检测的不是电路板和芯片之间的连接，而是芯片内部不同层之间的连接，例如硅芯片之间或硅芯片与基板或分布层之间的连接。由于先进的封装集成电路由多层组成，二维 X 射线图像通常不足以进行分析，因为它无法提供空间信息，而且各种内部结构会重叠。Cheetah EVO 和 Cougar EVO 等系统使用层析技术生成互连层的高质量图像。

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