Comet Yxlon GmbH的X射线检验系统 (Cheetah EVO)
- 产品系列：CC 系列
- 行业：汽车、电子、航空航天、科研、半导体
- 缺陷尺寸：<1 微米、<50 微米、<1 毫米、>1 毫米
- 元件尺寸：小型、中型
- 工作模式：2D、3D、2D/3D
- 可靠、快速、可重复的检测 - 手动和自动
- 利用 VoidInspect 自动进行空隙分析
- 易于使用的动态图像增强过滤器，如 eHDR
- 利用 micro3Dslice 和 FF CT 软件实现最佳层析效果
- 针对敏感部件的剂量降低和低剂量探测器模式
- 可选的高负载能力（< 20 千克）
由于电子元件的不断微型化，越来越多的元件必须安装在越来越小的区域内。因此，为了获得最精确和可重复的结果，检测系统不仅要具有最高的性能和分辨率，还要配备动态图像增强滤波器。
猎豹 EVO 具有以下特点
大型平板检测器，检测面积最大可扩大 50%，自动序列步骤更少，可实现更佳的概览效果和更快的工作流程
采用 micro3Dslice 进行最佳层压，提供详细的三维可视化，可快速、轻松地进行缺陷分析 - 与微切片相比，可显著节约成本
使用 VoidInspect CL 或 DR 自动进行空隙分析，这是基于层压摄影或射线照相的检测工作流程，可对 PCB 元件焊点中的空隙进行快速、无损的评估。
THTInspect DR，用于二维 THT 元件填充层检测的半自动化缺陷分析。
与生产线集成：通过 ProLoop 与在线 AOI/AXI 检测系统直接通信
可选的高承重能力（< 20 千克），配有强化机械装置和样品台：可同时检测固定外壳中的多个元件和电子连接件，从而节省时间。
半导体检测：以最低电压实现最高分辨率
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。由于其结构紧凑、密度高，对它们的检测需要在低功率和低电压条件下获得最高的图像分辨率。空洞组件（包括多区域空洞）需要精确、可重复的检测程序。Comet Yxlon
Cheetah EVO 可提供
高灵敏度检测器，可选择低剂量模式
- 通过集成图像链进行高细节检测
- 通过 FGUI 集成自动缺陷检测功能（如凸起中的空隙）
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