Comet Yxlon GmbH的X射线检验系统 (Cheetah EVO)
由于电子元件的不断微型化,越来越多的元件必须安装在越来越小的区域内。因此,为了获得最精确和可重复的结果,测试系统不仅要具有最高的性能和分辨率,还要配备动态图像增强滤波器。Cheetah EVO 具有以下特点:
大型平板探测器,检测面积可扩大 50%,由于自动序列中的步骤更少,因此可获得更好的概览和更快的工作流程
采用 micro3Dslice 的最佳层析技术,具有详细的三维可视化功能,可快速、轻松地进行缺陷分析 - 与微切片技术相比,可显著节约成本
采用 VoidInspect CL 或 DR 的自动空洞分析技术,这是一种基于层析技术或射线照相技术的检测工作流程,可对 PCB 元件焊点中的空洞进行快速、无损的评估。
THTInspect DR,半自动缺陷分析,用于对二维
中基于 THT 的元件进行填充级检测 集成到生产线中:通过使用 ProLoop
与在线 AOI/AXI 检测系统直接通信 可选的高承载能力(< 20 千克),配有强化机械装置和样品台:可同时检测固定外壳中的多个元件和电子连接件,以节省时间。
半导体测试:用最小的电压获得最大的分辨率
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。由于其结构紧凑、密度高,对它们的检测需要在低功率和低电压条件下获得最高的图像分辨率。空洞组件(包括多区域空洞)需要精确、可重复的检测程序。Comet Yxlon
Cheetah EVO 可提供
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