Comet Yxlon X 射线检测系统

微型化和高复杂性：电子产品面临的挑战

从电动汽车到智能家居，从移动通信到工业 4.0，随着电子产品应用领域的不断发展，电子元件（尤其是半导体器件及其连接）的可靠质量保证变得越来越重要。其中一个主要挑战就是微型化：元件越小、越复杂，就越需要高分辨率和高放大倍率的检测系统，即使在隐蔽的焊点中也能检测出最小的缺陷。

使用 Comet Yxlon 进行质量保证和故障分析

基于广泛的市场调研和电子制造商的意见，Comet Yxlon 设计了 X 射线和 CT 检测系统，以促进可靠的质量保证和故障分析。同时，检测结果还可用于优化和调整生产流程，以进一步避免废品和投诉，并提高成本效益。

表面安装技术检测

高分辨率 Comet Yxlon X 射线检测广泛应用于电子元件的故障分析和产品质量检测。在表面安装技术 (SMT) 检测中，X 射线图像有助于识别 BGA 和 BTC 封装等 PCB 元件焊点的材料缺陷和质量特性，以及孔技术 (THT) 连接，并确保其导电性和导热性。

工业 X 射线在电子领域的其他应用

Dragonfly 3D World 现可与 Comet Yxlon 一起使用。

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