基板是所有半導體晶片的底層材料,扮演著物理支撐、導熱、導電的角色。根據TrendForce集邦顧問公司最新調查顯示,由於電動車的普及化,以及800V高壓電動車架構的趨勢,預計2025年全球車用6吋導電SiC基板的市場需求量將達169萬片。由於製程複雜、技術入門門檻高、SiC基板成長緩慢,SiC基板材料的上游供應將成為SiC功率元件生產的主要瓶頸。大部分用於功率半導體元件的 n 型 SiC 基板直徑為 6 英寸。
国家: 中国地区: Guangdong province Shenzhen city地点: Set Sail Sti Research Park, No. 1008 Songbai Road, Sunshine Community, Xili Street, Nanshan District, Shenzhen, China